Resuprime ST

Apprêt époxy à deux paquets

Resuprime ST est une couche de liaison et d'amorçage en résine époxy à deux paquets à haute teneur en solides. Il est conçu pour une application facile, avec de bonnes propriétés de mouillage de surface. Resuprime ST présente une excellente adhérence et est principalement conçu pour coller des chapes et des revêtements à base de résine à section mince sur des surfaces en ciment et autres.

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Fiches techniques

Informations détaillées supplémentaires

Avantages
  • Facilité d'application

  • Polyvalent

  • Teneur élevée en solides

  • Faible odeur

  • Excellente adhérence
Brand
Resuprime®
Industrie
Industrie et fabrication
Technologie
100 % solides

Tableau des données techniques

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